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2023년 9월 14일 머니투데이 보도자료 입니다.


10시간 공정을 1시간만에... 필옵틱스, 현존 최고 반도체장비 승부수


필옵틱스는 사업구조 다각화를 위한 신규 아이템으로 반도체장비 사업을 준비하고 있습니다.

최근 ChatGPT 등 고성능 컴퓨터 수요가 증가함에 따라 

반도체 성능을 향상할 수 있는 차세대 패키징 기술이 함께 주목 받고 있는데요.

특히 차세대 반도체 패키징에서는 글라스 기판을 적용해 반도체 효율을 높인다고 합니다.


저희 필옵틱스는 글라스 기판에 적용할 수 있는 3종의 장비를 준비하였는데요.

그중 글라스 기판에 미세구멍을 뚫는 TGV(Through Glass Via)는

생산능력을 10배 이상 증가시킬 수 있는 성능을 갖추었습니다.


디스플레이와 이차전지를 넘어 반도체 시장에서 필옵틱스의 활약에 많은 관심 부탁드립니다.



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* 저작권으로 인해 해당 뉴스에 대한 링크만 제공합니다.


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