TGV의 첨단 고급 패키징 솔루션은 차세대 글래스 기판 제작을 위한 최첨단 고정밀 레이저 가공 시스템입니다. 이 혁신적인 장비는 첨단 레이저 기술을 활용하여 코어 글래스에 국부적 개질을 생성하며, 후속 화학적 에칭을 통해 정교한 글래스 구조화를 가능케 합니다. 그 결과, 관통홀, 캐비티 및 기타 복잡한 구조를 원활하게 형성하여 반도체 패키징 기술의 한계를 뛰어넘습니다.
TGV AOI는 고해상도 2.5D Imaging 기술을 활용해 TGV Hole 및 유리 내부 구조를 정밀하게 시각화하고 검사합니다. 진원도 및 직경 측정, Deep Learning 기반 결함 분류, 수백만 개 이상의 Hole을 실시간 수준으로 분석 가능한 고속 병렬처리 기술을 갖추고 있으며, 자동 위치 보정과 사용자 맞춤형 Report 출력 기능을 통해 대면적 고속 검사와 공정 최적화에 효과적으로 대응합니다.
최첨단 ABF UV Drilling 솔루션은 차세대 반도체 패키징을 위한 정밀 공학의 정점을 구현합니다. 이 시스템은 첨단 UV 레이저 기술과 실시간 모니터링을 활용하여 유리 기판 상의 ABF에 초정밀 마이크로 블라인드 비아 홀을 생성하며, 탁월한 수율을 보장합니다. 마이크로스케일의 정확도와 뛰어난 안정성을 자랑하며 기존 패키징의 한계를 뛰어넘습니다. 이 혁명적인 기술은 고객 제품의 경쟁력을 높일 뿐만 아니라 반도체 산업을 혁신의 새로운 지평으로 이끌어 갑니다.
