2023년 12월 21일 디일렉 보도자료 입니다.필옵틱스, 패키지 글래스기판 장비 추가 개발필옵틱스가 TGV(Through Glass Via) 등 글라스 기반 패키징 장비 핵심 라인업을 조기 구축하며 반도체 신규 사업을 강화하고 있습니다.관련 기사 보러 가기 (클릭)* 저작권으로 인해 해당 뉴스에 대한 링크만 제공합니다. 목록 PREV '매출 1조 순항' 필옵틱스·에너지, 재평가 기대 '쑥' NEXT 필옵틱스, 글라스 기판 가공 장비 개발···“차세대 패키징 공정 공략”
