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제품소개

디스플레이장비

Laser Hole Cutting

Laser Hole Cutting
LIST

제품특징

  • 자유 형상 및 홀(Hole) 커팅 가능

  • 품질 최적화를 위한 커팅 공법 적용

  • 공정에 최적화된 이물 집진 기능

  • 비전 검사(Vision Inspection) 기능

제품사양

Laser Type

DPSS Laser

Laser Wavelength

343 ㎚

Cutting Accuracy

± 30 ㎛

Inspection

Size, Haz

Cuttable Materials

PET, PI, POL, COP

Key Features

- Beam Power Monitoring
- Fumes Suction for Pollution Prevention
- Worktable Auto Cleaning

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