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제품소개

반도체장비

TGV(Through Glass Via)

TGV(Through Glass Via)
LIST

제품특징

  • 차세대 레이저 가공을 위한 TGV의 첨단 하이브리드 광학 통합 시스템

  • 다양한 홀 크기 및 형상 동시 가공

  • 레이저 제조에서 타의 추종을 불허하는 품질 보증을 위한 실시간 펄스 모니터링 기술

제품사양

Laser Type

Ultra Short Pulse Laser

Accuracy

±10 um (Cpk≥1.33)

Product size

≤510 x 515 ㎟

Product thickness

≤1.1t

Key Features

Capable of concurrent multi-diameter hole fabrication and intricate cavity processing

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