ABF Via-Drilling
제품특징
고속 다공 레이저 가공을 위한 첨단 음향광학 통합 시스템
대규모 홀 패턴 데이터셋의 신속한 정렬을 위한 독자적 알고리즘
레이저 제조에서 타의 추종을 불허하는 품질 보증을 위한 실시간 펄스 모니터링 기술
제품사양
Laser Type
Ultra Short Pulse Laser
Laser Wavelength
355nm
Accuracy
±12.5 um (CPK≥1.33)
Product size
510 mm X 515 mm
Key Features
- Via holes of 10~2000㎛ can be formed
- Missing hole inspection feature during processing