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제품소개

디스플레이장비

Laser Pad Cutting

Laser Pad Cutting
LIST

제품특징

  • 회로 손상을 최소화한 Pad부 커팅 기술

  • Pad 커팅에 최적화된 Dummy 처리 구조

  • 다관절 로봇을 적용하여 내구성 향상 및 이물 방지

  • Size 검사 및 Cell 표면 불량 검출 가능

제품사양

Laser Type

DPSS Laser

Laser Wavelength

515 ㎚

Cutting Accuracy

± 50 ㎛

Inspection

Size, Dent, Fereign Substances

Cuttable Materials

PET, PI, POL, COP

Key Features

- Beam Power Monitoring
- Fumes Suction for Pollution Prevention
- Worktable Auto Cleaning

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