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제품소개

디스플레이장비

Laser Cell Cutting

Flexible OLED 제조 공정 중 원장 기판을 Cell 단위로 커팅하는 장비입니다. 원장을 Cell 단위로 커팅하는 전단과 Pad Peeling 및 커팅, 검사 기능이 있는 후단으로 구성돼 있습니다. 다양한 가공 및 검사기능으로 생산성과 가동률이 우수하여 불량 발생을 최소화합니다.

Laser Cell Cutting
Laser Lift-Off

플렉시블 디스플레이(Flexible Dislplay)의 제조공정에서 기판과 캐리어 글라스(Carrier Glass)를 분리하는 설비입니다. DPSS방식 Laser를 채택하여 가동률 및 유지비용을 획기적으로 절감한 핵심적인 설비입니다.

Laser Lift-Off
Film Shape Cutting

Flexible OLED 제조 공정 중 Cell을 다양한 형상으로 가공해 주는 장비입니다. 장비는 1차 Laser Shape 커팅, 2차 Laser Pad 커팅 및 Vision 검사부로 구성되어 있습니다. 스캐너와 스테이지를 연동한 POF(Process On the Fly) 기능이 적용되어있어 형상의 제한 없이 가공 할 수 있습니다.

Film Shape Cutting
UTG (Ultra Thin Glass) Cutting

머리카락보다 얇은 0.1t 이하의 Glass를 커팅하는 장비입니다. 장비는 Laser 커팅, Non Contact Breaking 및 Vision 검사부로 이루어져 있습니다. UTG 전용 광학계를 적용하여 Chipping Size를 최소화하였고, 굴곡 강도 또한 혁신적으로 개선한 장비입니다.

UTG (Ultra Thin Glass) Cutting
Laser Hole Cutting

Flexible OLED 제조 공정 중 Cell의 다양한 형상 및 카메라 홀(Hole)을 가공해주는 장비입니다. 장비는 1차 Laser Shape 커팅, 2차 Laser Hole 커팅 및 Vision 검사부로 구성되어 있습니다. 스캐너와 스테이지를 연동한 POF(Process On the Fly) 기능이 적용돼 형상의 제한이 없으며 홀(Hole)도 가공할 수 있습니다.

Laser Hole Cutting
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