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Laser Pad Cutting

Flexible OLED制作工序中切割Cell的Pad部电路及Base Film的设备。设备由Pad切割部、Size检查及表面检查用AOI构成。适用了专业切割Pad的技术及异物集尘功能，大大减少了因碳化引起的电路损伤。同时，利用多关节机器人，提高了设备的耐久性并减少了运转时掺杂异物的现象。

Laser Cutting for Smart Watch

切割Smart Watch用Flexible OLED Cell的设备。
设备由一次Laser切割，二次Laser切割及Vision检查部构成。适用了最适合小型Cell的切割技术，因此大大减少了Laser加工时会因碳化等出现残次品的情况。

Glass Chamfer Cutting

Rigid OLED制作工序中，将Cell的棱角Chamfer切割的设备。
设备由Laser切割，Breaking及Vision检查部构成。韩国首个将Short Pulse Laser导入Rigid OLED Cell切割工序的设备。通过切割经常破损的棱角，大幅降低了Cell的不合格率。

高速单板Glass Cutting

主要使用在TSP Glass及Camera Window切割工序的设备。
设备可将1台Laser射出的Beam分为2个，以同时加工2张Glass，具有费用低且生产率高的优点。
并且Laser加工时无形状限制。

高速胶合板Glass Cutting

Rigid OLED制作工序中，可同时切割上、下板粘合在一起的Glass胶合板。 设备由Laser切割，Breaking及Vision检查部构成。切割时，可利用Laser将胶合板Glass切割成多种形状，Breaking时，会用物理冲击将紧贴的Glass进行分离。