半导体设备 - PRODUCTS

TGV(Through Glass Via)

TGV 是一种高速/精密加工激光设备，用于在 Adv.PKG 工艺中对玻璃芯基板模块化(modification)。经过化学蚀刻后，可在玻璃芯基板上形成玻璃结构（通孔和空腔等 Glass structuring）。

TGV AOI

TGV AOI采用高分辨率2.5D成像技术，可对TGV孔及玻璃内部结构进行精密可视化与检测。系统具备基于GPU的高速并行处理技术，可实时分析数百万级孔位，并支持圆度及孔径测量、基于深度学习的缺陷分类以及自动位置校正功能。同时，系统还提供用户定制化报告输出功能，可有效应对大面积高速检测及工艺优化需求。

ABF Via-Drilling

Adv.PKG工艺中使用UV激光器对ABF进行微细盲孔(Via blind hole)加工的精密设备。在微细孔加工过程中，可以实时监控加工质量，从而最小化不良率。

DI

DI设备是使用多波长LED，在半导体和PCB工艺中用于电路形成和SRO焊盘抗阻剂(Solder Resist)的直接成像(Direct Imaging)。使用视觉对准(Vision alignment)而不需要掩模，提高了位置精度。

Glass Singulation

先进激光加工系统革新了先进封装（Adv.PKG）工艺中的玻璃基板分离流程，集成了EFEM、烧蚀（Ablation）、钻孔（Perforation）、破裂（Breaking）及分选（Sorting）等模块。系统采用超短脉冲激光与先进扫描光学技术，可在整板中实现单元高质量、高速度分离。该创新解决方案为下一代微电子领域的高精度、高吞吐量制造树立了全新标准。