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Laser Scribing

激光划线设备运行 P1 和 P2两个划线(Scribing)工程。它与前后端在线设备相连(In-line)，通过 MES 实时监控提高生产率。
- P1工艺 : 以玻璃边缘(Edge)为基准进行划线(Scribing)
- P2工艺 : 动态路径跟踪(Dynamic Path Tracking) P1 划线(Scribing)处理后继续划线
P2工艺：根据已加工的P1划线路径进行动态路径跟踪划线"

Laser Edge Deletion

激光边角去除设备用于去除沉积在玻璃基板上的 TCO 和半导体材料层，以形成电绝缘，并在面板上的任意位置划线，将太阳能面板分离成单个电池。它与前端和后端在线设备相连，通过 MES 实时监控提高生产率。

UV Isolation Scribing

紫外线隔离划片设备通过去除沉积在玻璃基板上的 TCO 和半导体材料等层来形成电气绝缘。它与前后端在线设备相连(In-line)，通过 MES 实时监控提高生产率。