ABF Via-Drilling
产品特征
处理电路板上的 ABF 层,形成不同形状/尺寸的=盲孔(Via blind hole)
实现高速、高质量的通孔形成
加工后检查孔是否缺失(Hole missing),无需单独的检查程序
可加工各种通孔
可配置自动(物流)/单动
设计紧凑（根据自动化尺寸标准：2,100毫米x2,050毫米x2,200毫米)
产品规格
Laser Type
UV Laser
Laser Wavelength
355㎚
Accuracy
±12.5㎛(CPK≥1.33)
Main function
- Via holes of 10~2000㎛ can be formed
- Missing Hole inspection feature during processing
- High-speed processing capabilities with Scanner and AOD